2023-2029全球家电装配粘合剂行业调研及趋势分析报告2022年全球家电装配粘合剂市场规模约亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近亿元，未来六年CAGR为%。从核心市场看，中国家电装配粘合剂市场占据全球约%的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。

随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国家电装配粘合剂市场将迎来发展机遇，预计到2029年中国家电装配粘合剂市场将增长至亿元，2023-2029年年复合增长率约为%。2022年美国市场规模为亿元，同期欧洲为亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为%和%。从产品类型方面来看，按收入计，2022年氰基丙烯酸酯粘合剂市场份额为%，预计2029年份额将达到%。

硅宝成都硅宝科技股份有限公司，四川省著名商标，四川名牌产品，参与多项国家标准起草编制，主要从事有机硅室温胶/硅烷及专用设备的研究/开发/生产/销售的高新技术企业成都硅宝科技股份有限公司(以下简称硅宝科技)，成立于1998年，地处中国有机硅工业的发源地四川，主要从事有机硅室温胶，硅烷及专用设备的研究开发、生产销售。硅宝科技于2009年10月在首批中国创业板上市，成为中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司;硅宝科技是有机硅室温胶行业唯一一家获此殊荣的企业。

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